Megkezdte a HBM4E memóriák mintáinak szállítását az SK hynix

Az SK hynix bejelentette, hogy megkezdte legújabb HBM4E memóriáinak mintaszállítását partnerei felé. Az új generációs, nagy sávszélességű memória elsősorban AI-gyorsítókhoz és nagy teljesítményű számítási rendszerekhez készül, ahol a hagyományos DDR memória már nem kínál elegendő adatátviteli sebességet.

Az AI-hardverekhez nagyobb sávszélesség kell

A mesterséges intelligenciára épülő hardverek nem hagyományos DDR memóriát használnak, mert az ilyen feladatokhoz az túl lassú lenne. Ehelyett a High Bandwidth Memory, vagyis a HBM vált meghatározó formátummá, amely jóval nagyobb adatátviteli kapacitást biztosít a modern AI-gyorsítók számára.

Az SK hynix mostani bejelentése azért fontos, mert a vállalat már a HBM4E generáció mintáit szállítja ügyfeleinek, vagyis a technológia közelebb került a tényleges piaci bevezetéshez.

16 Gbps sávszélesség érhető el tűnként

Az SK hynix HBM4E memóriája tűnként 16 Gbps sávszélességet kínál. Összehasonlításként az előző HBM4 szabvány 10 Gbps értéket tudott tűnként, vagyis az új megoldás jelentős előrelépést hoz adatátvitelben.

A verseny ezen a területen különösen erős. A Samsung egy hónappal korábban kezdte meg saját HBM4E dizájnjának mintaszállítását, amely a közölt adatok szerint tűnként 14 Gbps sávszélességre képes. Az SK hynix mostani megoldása tehát papíron ennél magasabb értéket kínál.

12 rétegű kialakítás, 48 GB kapacitás

A partnereknek jelenleg szállított SK hynix HBM4E memória 12 egymásra helyezett memórialapkából áll. Ez a 12 rétegű felépítés egyetlen stack esetében 48 GB kapacitást jelent.

Ez különösen fontos az AI-gyorsítóknál, mivel ezek a rendszerek jellemzően több HBM-stacket használnak egyszerre. A nagyobb kapacitás és a magasabb sávszélesség együtt segíthet abban, hogy a következő generációs AI-hardverek nagyobb modelleket és összetettebb számítási feladatokat kezeljenek.

Jobb energiahatékonyságot ígér az új memória

Az SK hynix állítása szerint a HBM4E memória 20 százalékkal energiahatékonyabb az előző HBM4 generációnál. Ez az AI-adatközpontok és nagy teljesítményű számítási rendszerek esetében különösen fontos, hiszen ezeknél nemcsak a nyers teljesítmény, hanem a fogyasztás és a hűtés is meghatározó szempont.

A hatékonyabb memória segíthet csökkenteni az energiaigényt, miközben nagyobb adatátviteli sebességet kínál. Ez hosszabb távon az üzemeltetési költségekre és a rendszerek skálázhatóságára is hatással lehet.

MR-MUF technológiával készül a stack

Az SK hynix az új HBM4E memóriastackek összeállításához MR-MUF, vagyis Mass Reflow Molded Underfill technológiát használ. Ennek lényege, hogy a szilíciumlapkák közé védőfolyadék kerül, amely védi az áramköröket.

A vállalat szerint az új kialakítás 17 százalékkal alacsonyabb hőellenállást eredményez a korábbi megoldáshoz képest. Ez a gyakorlatban hatékonyabb hőelvezetést jelenthet, ami különösen fontos a több rétegben egymásra épített, nagy teljesítményű memóriáknál.

Időben érkeztek a minták

Az SK hynix közleménye szerint a vállalat a fejlett HBM-fejlesztési és gyártási tapasztalatának köszönhetően tudta időben leszállítani a 12 rétegű HBM4E mintákat. A cég jelezte, hogy szorosan együttműködik partnereivel a tömeggyártás megfelelő időzítése érdekében.

Ez arra utal, hogy az SK hynix már a következő fázisra készül, vagyis nemcsak technológiai demonstrációról van szó, hanem a partnerek bevonásával zajló előkészítésről is.

Az AI-verseny a memóriapiacot is felgyorsítja

A HBM4E fejlesztése jól mutatja, hogy az AI-hardverek iránti kereslet milyen gyorsan hajtja előre a memóriapiacot. A nagyobb sávszélesség, a magasabb kapacitás, az energiahatékonyság és a jobb hűthetőség mind kulcsfontosságú szemponttá váltak.

Az SK hynix 16 Gbps tűnkénti sávszélességet kínáló, 48 GB-os 12 rétegű HBM4E stackje erős válasz lehet a következő generációs AI-gyorsítók igényeire. A végső kérdés az lesz, hogy a tömeggyártás mikor indul, és mely partnerek építik be elsőként az új memóriát saját rendszereikbe.

Forrás és képek:  SKHinyx