GoatMobile
INFO

Miért csatlakozz?

Kredit rendszer

Gyűjts krediteket aktivitásodért és lépj szintet!

GoatChat

Csevegj a közösséggel valós időben!

Hozzászólások

Kommentelj a hírekhez és oszd meg véleményed!

Egyedi profil

Személyre szabott profiloldal és avatar!

Rangsor & Rangok

Küzdj a top helyekért a ranglistán!

🐐 Csatlakozom!

Ingyenes és gyors regisztráció

Pletykák

A Huawei 2031-re 1,4 nm-es szintű chipeket ígér, és új törvényt javasolna Moore törvénye helyett

Kecskés István
0 hozzászólás
A Huawei 2031-re 1,4 nm-es szintű chipeket ígér, és új törvényt javasolna Moore törvénye helyett

A Huawei a sanghaji International Symposium of Circuits and Systems konferencián beszélt arról, milyen fejlesztéseket ért el az elmúlt hat évben a félvezetők területén. A vállalat nemcsak új chiparchitektúráról számolt be, hanem egy új skálázási elvet is bemutatott, amelyet a több mint ötven éve meghatározó Moore-törvény alternatívájaként képzel el.

A Moore-törvény helyére lépne a Tau Scaling Law

A Moore-törvény évtizedeken keresztül alapvetően formálta a chipipar fejlődését, de a Huawei szerint mára egyre jobban látszanak a fizikai korlátai és a csökkenő gazdasági megtérülése. Ennek oka részben az, hogy a hagyományos megközelítés a geometriai méretcsökkentésre épít, miközben a modern félvezetőgyártásban ez egyre nehezebben tartható irány.

A Huawei ezért egy új elvet mutatott be Tau, vagyis τ Scaling Law néven. A vállalat szerint ez nem elsősorban a klasszikus méretcsökkentésre, hanem az időalapú optimalizálásra épít, és hosszabb távon új fejlődési irányt adhat a félvezetőiparnak.

Több száz chipnél már alkalmazhatták az új megközelítést

A Huawei állítása szerint a Tau Scaling Law alapján már 381 chipet gyártottak sorozatban, különböző iparági felhasználásokra. Ez alapján a vállalat nem pusztán elméleti koncepcióként kezeli az új skálázási elvet, hanem már gyakorlati tapasztalatokat is társít hozzá.

A cég a Tau Scaling Law-ra építve fejlesztette ki a LogicFolding nevű architektúrát is. Ennek célja, hogy csökkentse a jelterjedési késleltetést, miközben javítja a tranzisztorsűrűséget. A Huawei szerint a megoldás nemcsak félvezetőkre, hanem áramkörökre, rendszerekre és más típusú chipekre is alkalmazható lehet.

A 2026-os Kirin lapkákban jelenhet meg először

A Huawei következő generációs, 2026-os Kirin okostelefonos chipjei lehetnek az elsők, amelyek már a LogicFolding architektúrát használják. A vállalat jelentős teljesítménynövekedést vár az előző generációkhoz képest, az első ilyen lapkák pedig ősszel kerülhetnek piacra.

Ez különösen fontos lehet a Huawei mobilos stratégiájában, hiszen a Kirin lapkák fejlődése közvetlenül határozza meg a vállalat saját okostelefonjainak teljesítményét és versenyképességét.

2031-re 1,4 nm-es szintű tranzisztorsűrűséget ígérnek

A Huawei azt is közölte, hogy 2031-re olyan csúcskategóriás saját chipeket szeretne előállítani, amelyek tranzisztorsűrűsége az 1,4 nanométeres gyártástechnológiának megfelelő szintet érhet el.

Ez fontos megfogalmazásbeli különbség: a vállalat nem egyszerűen egy hagyományos értelemben vett 1,4 nm-es gyártástechnológiáról beszél, hanem az annak megfelelő tranzisztorsűrűségről. Vagyis a cél nem feltétlenül a klasszikus csíkszélesség szerinti verseny folytatása, hanem egy új architektúrával elért hasonló hatékonysági és sűrűségi szint.

Nyitottságot és együttműködést sürget a Huawei

A Huawei a bemutatón arra is kitért, hogy a félvezetőipar jövőbeli korlátait egyetlen vállalat sem tudja önállóan megoldani. A cég ezért nyitottságot és nemzetközi együttműködést sürgetett a partnerek felé.

Ez a megközelítés jól mutatja, hogy a chipipar következő nagy ugrása már nem kizárólag a kisebb gyártástechnológiáról szólhat. A teljesítmény, a fogyasztás, a tranzisztorsűrűség és a rendszerarchitektúra együtt válhat döntővé abban, hogy a következő években ki tud valóban előrelépni.

Nagy ígéret, amelyet a gyakorlatnak kell igazolnia

A Huawei bejelentései ambiciózusak, különösen a Tau Scaling Law, a LogicFolding architektúra és a 2031-re ígért 1,4 nm-es szintű tranzisztorsűrűség miatt. Ugyanakkor ezek a fejlesztések csak akkor lesznek igazán mérvadók, ha a következő generációs Kirin chipek és a későbbi Huawei lapkák a gyakorlatban is bizonyítják az ígért előrelépést.

A félvezetőipar jelenlegi kihívásai alapján az biztosnak tűnik, hogy a klasszikus méretcsökkentés önmagában már nem elég. A Huawei most azt állítja, hogy egy újfajta skálázási gondolkodás lehet a következő út, de ennek valódi súlyát majd a piacon megjelenő termékek teljesítménye mutatja meg.

Forrás és borítókép: Huawei

#Huawei #Kirin #félvezetőipar #chipgyártás #Tau Scaling Law #LogicFolding #Moore-törvény #1.4 nm #tranzisztorsűrűség #mobilprocesszor #okostelefon #hardverfejlesztés #Huawei chip #ISCAS 2026
Megosztás:

Hozzászólások (0)

Hozzászóláshoz jelentkezz be!

Bejelentkezés

Még nincsenek hozzászólások. Légy te az első!

🍪 Cookie-kat használunk

Weboldalunk cookie-kat használ a működéshez és a felhasználói élmény javításához. Az oldal használatával elfogadod az Adatkezelési tájékoztatóban leírtakat.

Részletek